Rahmenvertrag Wafer und Chips
Projektbeschreibung
Am Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik unter der Leitung von Prof. Dr. rer. nat. Ullrich Pfeiffer werden im Rahmen mehrerer For-schungsprojekte silizium-integrierte Schaltungen für Hochfrequenzanwendungen im Terahertz-Frequenzbereich entwickelt. Für die Entwicklung dieser Schaltungen ist der Zugang zu modernen Chiptechnologien erforderlich, die insbesondere für den genannten Anwendungsbereich geeignet sind, gleichzeitig aber auch die In-tegration von Mixed-Signal und digitalen integrierten Schaltungen ermöglichen.
Lose
2 LoseChips können über das Los 2 dieses Rahmenvertrags bis zu einem Wert i.H.v. 194.000 EUR (netto) abgerufen werden. Eine Mindestabnahmemenge wird nicht festgelegt.
Wafer können über das Los 1 dieses Rahmenvertrags bis zu einem Wert i.H.v. 310.000 EUR (netto) abgerufen werden. Eine Mindestabnahmemenge wird nicht festgelegt.
KI-Analyse
Keine Dokumente vorhanden
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Vergabeunterlagen
Noch keine Vergabeunterlagen verfügbar.
OCDS Standard Konform Technische Kapazität
- ISO 27001 ZertifizierungPFLICHT
Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Nachweis erforderlich - Projektteam (Deutsch C1)PFLICHT
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Wirtschaftliche Eignung
- Referenzen (Öffentlicher Sektor)BEWERTET
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.
Gewichtung: 40%