Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool - PR1184925-3460-W
Projektbeschreibung
PR1184925-3460-W Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
KI-Analyse
KI-gestützte Dokumentenanalyse
Lassen Sie die KI die Vergabeunterlagen analysieren und strukturierte Informationen zu Fristen, Anforderungen und Bewertungskriterien extrahieren.
Vergabeunterlagen
Fragebogen zur Eignungspruefung.pdf
PDF • 7.6 KB
B_001_VergabebedingungenAwardConditions PR1184925-3460-W.pdf
PDF • 162.1 KB
C_001_Technische_Details_BieterName PR1184925-3460-W.xlsx
XLSX • 165.5 KB
C_002_Eigenerklärungen-Selfdeclaration.pdf
PDF • 498.0 KB
C_003_Export Classification Request Form.pdf
PDF • 210.9 KB
C_004_Eigenerklärung-Selfdeclaration - (EU) Nr. 833-2014.pdf
PDF • 163.0 KB
Aufforderung_zum_Teilnahmewettbewerb_Interessensbestaetigung.pdf
PDF • 72.3 KB
B_002_KfmBedingungenCommercialTerms PR1184925-3460-W.pdf
PDF • 139.3 KB
B_003_ZuschlagskriterienAwardCriteria PR1184925-3460-W.pdf
PDF • 81.9 KB
B_004_AEB.pdf
PDF • 755.9 KB
B_005_NachhaltigkeitsstandardsSustainabilitystandards_06-2024.pdf
PDF • 542.7 KB
B_006_BankbürgschaftBankguarantee.pdf
PDF • 196.2 KB
B_Ablauf zweistufiges VerfahrenProcess two-step award procedure.pdf
PDF • 408.2 KB
Leistungsverzeichnis Service specifications V 1.6.3.pdf
PDF • 12.6 KB
Technisches Leistungsverzeichnis_ CEA-06_PR1184925-3460-W.pdf
PDF • 227.6 KB
OCDS Standard Konform Technische Kapazität
- ISO 27001 ZertifizierungPFLICHT
Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Nachweis erforderlich - Projektteam (Deutsch C1)PFLICHT
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Wirtschaftliche Eignung
- Referenzen (Öffentlicher Sektor)BEWERTET
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.
Gewichtung: 40%