Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
OFFEN
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Projektbeschreibung
Wafer Bonder for oxidfree bonding process
Lose
1 Los1 pc. Wafer Bonder for oxidfree bonding process
Vertragslaufzeit 31.05.2027 – 29.06.2027
KI-Analyse
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Vergabeunterlagen
Noch keine Vergabeunterlagen verfügbar.
OCDS Standard Konform Technische Kapazität
- ISO 27001 ZertifizierungPFLICHT
Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Nachweis erforderlich - Projektteam (Deutsch C1)PFLICHT
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Wirtschaftliche Eignung
- Referenzen (Öffentlicher Sektor)BEWERTET
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.
Gewichtung: 40%