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Projekt-ID: #PR1153448-2480-P

System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

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15.07.26 Frist

Projektbeschreibung

System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1)

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1 Stück System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) Die Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein vollautomatisches Prozessgerät, das für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm eingesetzt werden soll. Die Systeme werden für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in einer Produktionsumgebung der Reinraumklasse 1000 (entspricht in etwa Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) eingesetzt. Das neue Werkzeug soll zur Strukturierung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in allen damit verbundenen erforderlichen Materialien (z. B. SiO₂, SiN) eingesetzt werden, um dieses Hauptziel zu erreichen. Optionale Positionen gemäß Technical Tender Specification.

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Vergabeunterlagen

Fragebogen zur Eignungspruefung.pdf

PDF • 7.1 KB

1_B_AEB-SPT_04-26.pdf

PDF • 755.9 KB

C_Self-declaration_Russland-Sanktionen_DE_VO 833-2014_08.25.pdf

PDF • 98.6 KB

C_Self-declaration_Sanctions on Russia_EN_VO 833-2014_08.25.pdf

PDF • 102.6 KB

C_Selfdeclaration (123-124 GWB).pdf

PDF • 498.0 KB

C_Verhandlungsbedarf DE_PR1153448.pdf

PDF • 69.0 KB

Aufforderung_zum_Teilnahmewettbewerb_Interessensbestaetigung.pdf

PDF • 74.7 KB

1_B_Anhang_FB326_RR_Materialien_eng.pdf

PDF • 290.9 KB

1_B_Anhang_TSS_FB325.005_EN.pdf

PDF • 1.4 MB

1_B_AwardConditions_IPMS-CNT05.1_PR1153448.pdf

PDF • 419.8 KB

1_B_CommercialTerms_IPMS-CNT05.1_PR1153448.pdf

PDF • 452.4 KB

1_B_Process two-step award procedure.pdf

PDF • 408.2 KB

1_B_Sustainabilitystandards_DE_06-2024.pdf

PDF • 239.4 KB

1_B_Sustainabilitystandards_ENG_06-2024.pdf

PDF • 272.9 KB

C_Export Classification Request Form.pdf

PDF • 210.9 KB

C_Need for Negotiation EN_PR1153448.pdf

PDF • 68.9 KB

Leistungsverzeichnis Service specifications IPMS-CNT05.1.pdf

PDF • 22.8 KB

1_TechnicalTenderSpecification_IPMS-CNT05.1_PR1153448_20260528.xlsx

XLSX • 216.4 KB

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