Tape-Lift-Off Tool (IAF-04.1) - PR981944-2050-P
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Projektbeschreibung
Tape-Lift-Off Tool (IAF-04.1)
Lose
1 Los1 Stück Tape-Lift-Off Tool Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung einer Tape-Lift-Off-Anlage. Die Anlage soll in der Lage sein, 150 mm Wafer zu bearbeiten. Details zu den Spezifikationen sind unten aufgeführt.
KI-Analyse
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Vergabeunterlagen
Noch keine Vergabeunterlagen verfügbar.
OCDS Standard Konform Technische Kapazität
- ISO 27001 ZertifizierungPFLICHT
Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Nachweis erforderlich - Projektteam (Deutsch C1)PFLICHT
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Wirtschaftliche Eignung
- Referenzen (Öffentlicher Sektor)BEWERTET
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.
Gewichtung: 40%