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Projekt-ID: #PR1066197 (brueckne)

Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

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20.03.26 Frist

Projektbeschreibung

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

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The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Vertragslaufzeit 30.11.2026 – 30.12.2026

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Vergabeunterlagen

LV_kurz_PR1066197_IPMS_CNT05.3_Equipm_etch_method_20250916.pdf

PDF • 200.0 KB

1_C_Self-declaration_Sanctions on Russia_VO 833-2014_08.25.pdf

PDF • 102.6 KB

1_C_Selfdeclaration (123-124 GWB).pdf

PDF • 498.0 KB

1_C_Export Classification Request Form.pdf

PDF • 210.9 KB

1_C_Eigenerklärung_Russland-Sanktionen_VO 833-2014_08.25.pdf

PDF • 98.6 KB

1_B_Sustainabilitystandards_ENG_06-2024.pdf

PDF • 272.9 KB

1_B_Sustainabilitystandards_DE_06-2024.pdf

PDF • 239.4 KB

1_B_Antikorrup-AEB.pdf

PDF • 282.8 KB

1_B_Ablauf zweistufiges Verfahren-Process two-step award procedure.pdf

PDF • 408.2 KB

1_B_002_CommercialTerms_GerätesteckbriefNummer_PR1066197.pdf

PDF • 130.5 KB

1_B_001_AwardConditions_GerätesteckbriefNummer_PR1066197.pdf

PDF • 146.9 KB

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