The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Lassen Sie die KI die Vergabeunterlagen analysieren und strukturierte Informationen zu Fristen, Anforderungen und Bewertungskriterien extrahieren.
LV_kurz_PR1066197_IPMS_CNT05.3_Equipm_etch_method_20250916.pdf
PDF • 200.0 KB
1_C_Self-declaration_Sanctions on Russia_VO 833-2014_08.25.pdf
PDF • 102.6 KB
1_C_Selfdeclaration (123-124 GWB).pdf
PDF • 498.0 KB
1_C_Export Classification Request Form.pdf
PDF • 210.9 KB
1_C_Eigenerklärung_Russland-Sanktionen_VO 833-2014_08.25.pdf
PDF • 98.6 KB
1_B_Sustainabilitystandards_ENG_06-2024.pdf
PDF • 272.9 KB
1_B_Sustainabilitystandards_DE_06-2024.pdf
PDF • 239.4 KB
1_B_Antikorrup-AEB.pdf
PDF • 282.8 KB
1_B_Ablauf zweistufiges Verfahren-Process two-step award procedure.pdf
PDF • 408.2 KB
1_B_002_CommercialTerms_GerätesteckbriefNummer_PR1066197.pdf
PDF • 130.5 KB
1_B_001_AwardConditions_GerätesteckbriefNummer_PR1066197.pdf
PDF • 146.9 KB
Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.