Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Lassen Sie die KI die Vergabeunterlagen analysieren und strukturierte Informationen zu Fristen, Anforderungen und Bewertungskriterien extrahieren.
512_eu_vertragsbedingungen_nrw_bearbeitet.pdf
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Formular_513_EU_-_Besondere_Vertragsbedingungen_Tariftreue_Mindestarbeitsbedingung.pdf
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312_322_eu_hinweise_einreichung_teilnahmeantraege_angebote_0.docx
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511_eu_bewerbungsbedingungen_1_0 (1).docx
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mustervertrag_zur_auftragsverarbeitung.pdf
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Kennzettel grün - für Rückversand der Proben.docx
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Preisblatt_CMP.xlsx
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04-WIS26E1OV Eigenerklärung Nachunternehmer 2.0.docx
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04-WIS26E1OV Eigenerklärung Nachunternehmer.pdf
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04-WIS26E1OV Eigenerklärung.docx
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04-WIS26E1OV Eigenerklärung.pdf
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Eigenerklärung zur Erfüllung der Ausschlusskriterien - Englisch.docx
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Eigenerklärung zur Erfüllung der Ausschlusskriterien - Englisch.pdf
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Eigenerklärung zur Erfüllung der Ausschlusskriterien.docx
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Eigenerklärung zur Erfüllung der Ausschlusskriterien.pdf
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04-WIS26E1OV Wertungsmatrix.pdf
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04-WIS26E1OV Leistungsbeschreibung_CMP.pdf
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04-WIS26E1OV Statement of Work _CMP - Englisch.pdf
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04-WIS26E1OV Bieterleitfaden.pdf
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Verwendete Maske für 2.Probe (used mask for 2nd sample).docx
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Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.