IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
Projektbeschreibung
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag.
KI-Analyse
KI-gestützte Dokumentenanalyse
Lassen Sie die KI die Vergabeunterlagen analysieren und strukturierte Informationen zu Fristen, Anforderungen und Bewertungskriterien extrahieren.
Vergabeunterlagen
260427_IMS_Wafer_Anlage 3_DSGVO.pdf
PDF • 137.8 KB
260427_IMS_Wafer_Anlage 1_Teilnahmeformular.pdf
PDF • 238.4 KB
260427_IMS_Wafer_Anlage 2_Leistungsbeschreibung.pdf
PDF • 141.1 KB
260527_IMS_Wafer_Bewerbermemorandum.pdf
PDF • 173.5 KB
OCDS Standard Konform Technische Kapazität
- ISO 27001 ZertifizierungPFLICHT
Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Nachweis erforderlich - Projektteam (Deutsch C1)PFLICHT
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Wirtschaftliche Eignung
- Referenzen (Öffentlicher Sektor)BEWERTET
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.
Gewichtung: 40%