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Projekt-ID: #PR922727-2480-P

Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

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24.07.26 Frist

Projektbeschreibung

Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)

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1 Los

1 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.

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Vergabeunterlagen

C_Eigenerklärung Nichtvorliegen Ausschlussgründe_05-26.pdf

PDF • 100.9 KB

C_Self-declaration_Sanctions on Russia_EN_VO 833-2014_08.25.pdf

PDF • 102.6 KB

C_Export Classification Request Form.pdf

PDF • 210.9 KB

C_Self-declaration regarding the absence of exclusion criteria_05-26.pdf

PDF • 73.4 KB

C_Self-declaration_Russland-Sanktionen_DE_VO 833-2014_08.25.pdf

PDF • 98.6 KB

Fragebogen zur Eignungspruefung.pdf

PDF • 7.4 KB

Leistungsverzeichnis.pdf

PDF • 18.5 KB

1_TechnicalTenderSpecification_IPMS_MRS14.1_PR922727_final.xlsx

XLSX • 1.3 MB

Invitation to bid (EU wide tender).pdf

PDF • 84.5 KB

B_002_CommercialTerms_IPMS-MRS14.1_PR922727.pdf

PDF • 204.4 KB

1_B_AEB-SPT_04-26.pdf

PDF • 755.9 KB

1_B_Bankguarantee Form.pdf

PDF • 196.2 KB

1_B_Sustainabilitystandards_DE_06-2024.pdf

PDF • 239.4 KB

1_B_Sustainabilitystandards_ENG_06-2024.pdf

PDF • 272.9 KB

20260126_002_TSS_MRS_en.pdf

PDF • 861.6 KB

Aufforderung zur Angebotsabgabe EU.pdf

PDF • 84.8 KB

B_001_AwardConditions_IPMS-MRS14.1_PR922727.pdf

PDF • 207.0 KB

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