Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
1 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.
Lassen Sie die KI die Vergabeunterlagen analysieren und strukturierte Informationen zu Fristen, Anforderungen und Bewertungskriterien extrahieren.
C_Eigenerklärung Nichtvorliegen Ausschlussgründe_05-26.pdf
PDF • 100.9 KB
C_Self-declaration_Sanctions on Russia_EN_VO 833-2014_08.25.pdf
PDF • 102.6 KB
C_Export Classification Request Form.pdf
PDF • 210.9 KB
C_Self-declaration regarding the absence of exclusion criteria_05-26.pdf
PDF • 73.4 KB
C_Self-declaration_Russland-Sanktionen_DE_VO 833-2014_08.25.pdf
PDF • 98.6 KB
Fragebogen zur Eignungspruefung.pdf
PDF • 7.4 KB
Leistungsverzeichnis.pdf
PDF • 18.5 KB
1_TechnicalTenderSpecification_IPMS_MRS14.1_PR922727_final.xlsx
XLSX • 1.3 MB
Invitation to bid (EU wide tender).pdf
PDF • 84.5 KB
B_002_CommercialTerms_IPMS-MRS14.1_PR922727.pdf
PDF • 204.4 KB
1_B_AEB-SPT_04-26.pdf
PDF • 755.9 KB
1_B_Bankguarantee Form.pdf
PDF • 196.2 KB
1_B_Sustainabilitystandards_DE_06-2024.pdf
PDF • 239.4 KB
1_B_Sustainabilitystandards_ENG_06-2024.pdf
PDF • 272.9 KB
20260126_002_TSS_MRS_en.pdf
PDF • 861.6 KB
Aufforderung zur Angebotsabgabe EU.pdf
PDF • 84.8 KB
B_001_AwardConditions_IPMS-MRS14.1_PR922727.pdf
PDF • 207.0 KB
Nachweis eines zertifizierten ISMS für den gesamten Projektzeitraum.
Sämtliche Kernmitglieder müssen Deutschkenntnisse auf C1-Niveau nachweisen.
Mindestens drei vergleichbare Projekte in Bundes- oder Landesbehörden in den letzten 5 Jahren.